El Gobierno de EEUU no parece estar dispuesto a rebajar lo más mínimo la tensión que sostiene actualmente con su homólogo chino. El 7 de octubre de 2022 la Administración liderada por Joe Biden incluyó en la lista que recoge las compañías chinas que son merecedoras de sanción, siempre según la propia Administración estadounidense, a buena parte de la industria china de los semiconductores. Esta decisión estratégica llevó a un nuevo nivel la tensión con China, y EEUU actualmente está preparando un movimiento muy similar.
Según Reuters, la Cámara de Comercio estadounidense está preparando un nuevo paquete de sanciones a China que afectará al menos a 200 fabricantes de circuitos integrados adicionales. Esta nueva medida ha sido anunciada por la Cámara a sus miembros a través de un correo electrónico en el que también baraja la posibilidad de prohibir la exportación a China de los módulos de memoria HBM (High Bandwidth Memory) que trabajan codo con codo con las GPU para inteligencia artificial (IA).
Las nuevas prohibiciones entrarán en vigor antes del Día de Acción de Gracias
El Departamento de Comercio liderado por la controvertida Gina Raimondo planea que el nuevo paquete de sanciones entre en vigor justo antes del Día de Acción de Gracias, una festividad estadounidense que este año se celebrará el inminente 28 de noviembre. Por esta razón con toda probabilidad será desplegado mañana mismo. Cuando suceda esto las empresas estadounidenses vinculadas a la industria de los semiconductores no podrán vender a más de 200 clientes chinos buena parte de sus productos y tecnologías.
En diciembre el Gobierno de EEUU desplegará otro paquete de sanciones que perseguirá limitar drásticamente la exportación de módulos de memoria HBM
No obstante, estas no son las únicas prohibiciones en las que están trabajando la Cámara de Comercio y el Departamento de Comercio de EEUU. Presumiblemente en diciembre, y es evidente que diciembre está ya a la vuelta de la esquina, van a desplegar un paquete de sanciones más que esta vez perseguirá limitar drásticamente la exportación de módulos de memoria HBM. Su propósito es limitar el avance de China en el ámbito de la inteligencia artificial, y en la práctica puede representar un mazazo muy contundente para el país liderado por Xi Jinping del que quizá le cueste recuperarse.
Lo que no sabemos aún es si esta última oleada de sanciones solo condicionará las operaciones comerciales de Micron Technology, que es un fabricante de chips de memoria estadounidense, o si también se extenderá a las compañías surcoreanas Samsung y SK Hynix, que son los mayores fabricantes de chips de memoria del planeta. Si EEUU consigue que el Gobierno de Corea del Sur siga sus pasos y prohíba la exportación de chips y módulos de memoria HBM a China, este último país asiático sufrirá. Changxin Memory Technologies (CXMT) es uno de los mayores productores chinos de chips de memoria, pero aún no dispone de la tecnología necesaria para fabricar a gran escala memorias HBM3 y DDR5.
Más información | Reuters
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La noticia
EEUU va a escalar la guerra de los chips con China: sancionará de golpe a 200 empresas más
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Xataka
por
Juan Carlos López
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